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非标芯片冷热冲击测试箱

简要描述:非标芯片冷热冲击测试箱是金属、塑料、橡胶、电子,汽车零配件等材料行业 的测试设备,用于测试材料结构或复合材料,在瞬间下经 高温及 低温的连续环境下忍受的程度,得以在 短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。满足试验方法:GB/T2423.1.2、GB/T10592-2008、GJB150.3高低温冲击试验。

  • 产品型号:LQ-TS
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-04-07
  • 访  问  量:785

详细介绍

品牌柳沁科技产地国产
产品新旧全新尺寸300*300*300

非标芯片冷热冲击测试箱是金属、塑料、橡胶、电子,汽车零配件等材料行业 的测试设备,用于测试材料结构或复合材料,在瞬间下经 高温及 低温的连续环境下忍受的程度,得以在 短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。满足试验方法:GB/T2423.1.2、GB/T10592-2008、GJB150.3高低温冲击试验。高低温冲击试验箱根据试验需求及测试标准分为三箱式和两箱式,区别在于试验方式和内部结构不同。三箱式分为蓄冷室,蓄热室和试验室,产品在测试时是放置在试验室。两箱式分为高温室和低温室,是通过电机带动提篮运动来实现高低温的切换,产品放在提篮里,是随提篮一起移动的。

非标芯片冷热冲击测试箱

参数详情:

测试验环境条件:环境温度10℃---+30℃,相对湿度≤85%

高温室:预预热温度范围   60℃~+180℃

升高温时间:60℃~+180℃≤60min注:升温时间为高温室单独运转时的性能

低温室:预预冷温度范围   (-70℃~0℃)

降低温时间:(+20℃→-60℃)≤60min注:降温时间为低温室单独运转时的性能

试验室(试样区):试试验方式    气动风门切换2温区或3温区

温度冲击范围:(+60~+120)℃/(-40~-10)℃

温度波动度:±0.5℃

温度偏差:±2.0℃(传感器存放于风道出口处)

温度恢复时间:≤5min

恢复条件 传感器位置:试样的上风侧

高温曝露:+100℃:30分钟,低温曝露:-40℃:30分钟

试样重量:30.0Kg(发热量不超过50W)

 

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