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芯片测试冷热冲击实验箱

简要描述:芯片测试冷热冲击实验箱是一种模拟自然界温度急 剧变化的试验设备,通过它能测试产品在温度快速变化的过程中所受到的物理和化学方面的损害,从而发现产品潜在的质量问题,进而对其改进优化。冷热冲击试验机是金属、塑料、航空、航天、橡胶、电子等材料行业*的试验设备。

  • 产品型号:LQ-TS
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-04-07
  • 访  问  量:663

详细介绍

品牌柳沁科技产地国产
产品新旧全新温度范围-40℃~150℃

芯片测试冷热冲击实验箱是一种模拟自然界温度急 剧变化的试验设备,通过它能测试产品在温度快速变化的过程中所受到的物理和化学方面的损害,从而发现产品潜在的质量问题,进而对其改进优化。冷热冲击试验机是金属、塑料、航空、航天、橡胶、电子等材料行业*的试验设备。


芯片测试冷热冲击实验箱符合标准:

1、GB 10589-89 低温试验箱技术条件2、GB 10592-89 高低温试验箱技术条件3、GB/T5170.2-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法 温度试验设备4、GB/T2423.1-2008(IEC60068-2-1:2007) 《低温试验方法Ab》5、GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007) 《高温试验方法Bb》

6、GJB150.3A-2009装备实验室环境试验方法第3部分:高温试验

7、GJB150.4A-2009装备实验室环境试验方法第3部分:低温试验

8、GJB150.5-1986温度冲击试验

 

性能参数参考如下:

一、低温冲击可选择温度范围:A-20℃;B-40℃;C:55℃;D:-65℃(厂家还免费配高温至150度)。

二、温度偏差:±2℃。

三、温度波动度:±0.5℃。

四、温度恢复时间:≤5min。

五、温度恢复条件:高温150℃曝露30min低温-20℃曝露30min,高温150℃曝露30min低温-40℃曝露30min,高温150℃曝露30min低温-55℃曝露30min,高温150℃曝露30min低温-65℃曝露30min。

六、温度冲击转移方式:采用气动驱动。   

七、高温室储温的升温时间:30min (+25℃~+200℃)。

八、低温室储温的降温时间:65min (+25℃~-75℃)。

九、低温冲击试验机|低温冲击机|冲击试验机工作时的噪音:(dB)≤65( 标准规定≤65分贝不算噪音)

十、型号             内箱尺寸(mm)             外箱尺寸(mm)           功率(kw)

LQ-TS-49       W360×H350×D400        W1550×H1730×D1440           18.5       

LQ-TS-80       W500×H400×D400        W1650×H1830×D1500           23.0

LQ-TS-150      W600×H500×D500        W1750×H1930×D1570           28.0

LQ-TS-225      W500×H750×D600        W1450×H2100×D1670           34.0

LQ-TS-408      W750×H800×D800        W1550×H2150×D1900           42.0

 

 

 

 

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