温度冲击：在-55℃和+150℃之间秒切这是对材料“热胀冷缩”承受能力的考验。怎么测：使用冷热冲击试验箱，让零部件在-55℃的极寒和+150℃的酷热之间快速切换，转换时间通常要求在10秒以内。测什么：暴露焊点开裂、材料分层、密封失效等因热应...

怎么判断“当初的测试”有没有问题？可以从下面这三个方面排查一下：1.测试类型选对了吗？这里有个常见的误区：恒定湿热和交变湿热，测的是不同的东西。恒定湿热测试（如40℃/93%RH）：模拟的是稳定的高温高湿环境。它主要考验材料在长期“闷热”条...

紫外老化测试（UVAgingTest）光纤护套长期暴露在户外，紫外线是导致其老化的主要元凶。如果没有在来料阶段对护套材料进行紫外老化测试，就无法评估其在日照下的抗开裂能力。典型测试条件（参考ASTMG154/ISO4892-3）：灯管类型：...

你看到的“开裂”，通常发生在哪里？从实际观察来看，最容易裂的地方集中在几处：BGA封装焊点：PCB与芯片膨胀系数不一致，焊点被反复拉扯后疲劳开裂，信号时断时续陶瓷电容（MLCC）：本身脆性大，冷热切换瞬间拉应力超限，直接出现裂纹甚至碎裂芯片...

箱子里正在发生的“极限挑战”两箱吊篮式：样品装在吊篮里，在高温区（+150℃）和低温区（-65℃）之间快速切换。切换时间≤10秒，冲击效果最直接，但也伴随一定的机械振动。三箱蓄温式：样品固定不动，通过风门切换冷热气流的导入。无振动，更安静，...

焊点断裂与温度变化的关系焊点断裂的本质是热疲劳失效。一个焊点连接着三种热膨胀系数差异巨大的材料：芯片/元器件（硅或陶瓷）：CTE约2.6ppm/℃，几乎不膨胀焊料（锡基合金）：CTE约21-24ppm/℃PCB基板（FR-4）：CTE约14...