焊点老在温度变化时断开，是不是漏了冲击测试？

焊点断裂与温度变化的关系

焊点断裂的本质是 热疲劳失效。一个焊点连接着三种热膨胀系数差异巨大的材料：

芯片/元器件（硅或陶瓷）：CTE约 2.6 ppm/℃，几乎不膨胀

焊料（锡基合金）：CTE约 21-24 ppm/℃

PCB基板（FR-4）：CTE约 14-17 ppm/℃

当温度变化时，三者膨胀程度不同，焊点作为“连接桥梁"每经历一次温差，就被拉扯一次。经过成百上千次反复拉扯，焊点内部会产生微裂纹，裂纹逐渐扩展，最终导致断裂。

 冷热冲击测试测的是什么？

冷热冲击测试专门针对极速温差变化的场景。它与普通温度循环测试的关键区别在于：

温度循环测试：温变速率较慢（约1~5℃/min），模拟昼夜交替、季节变化等缓变温差，考验焊点的长期疲劳寿命。

冷热冲击测试：转换时间极短（通常≤10秒），模拟设备从极寒户外瞬间进入温暖室内、或设备频繁开关机导致的急剧温差，考验焊点承受瞬时热应力的能力。

如果你的焊点是在温差变化剧烈的场景下断裂（比如冬天从室外搬进室内、设备频繁开关机、或发动机舱环境），那漏掉冷热冲击测试的可能性就很大。