产品一到夏天高温就死机，是不是高温测试没做到位？

高温测试的三个关键点，你的测试可能“漏"在哪里？

测的是“存储"还是“工作"？

如果做的是高温贮存测试（样品不通电），只证明了产品在高温下“放不坏"，不代表它在高温下“能干活"。

很多死机问题恰恰是在高温+通电工作的叠加状态下出现的——元件自己发热，环境温度又高，两者叠加才突破临界点。

温度和时间，是否匹配“夏天"的真实挑战？

高温工作测试的常见条件是55℃～70℃，持续48～96小时。如果测试温度低于设备在密闭空间（如暴晒后的车内、无空调的机房）实际承受的温度，或者测试时间不足以暴露性能漂移，结果就会失真。

车规级标准对可靠性要求更高，例如AEC-Q101标准要求器件通过130℃/85%RH、168小时的HAST测试，远高于常规消费电子要求。

有没有排查过热保护阈值的问题？

有些设备的过热保护触发点设置得过低，或散热设计（风道、导热介质）在高温下失效，导致芯片在尚未达到设计极限温度时就因局部过热而关机。高温测试不仅要测“能不能扛住"，还要验证保护机制是否合理。

如果查漏补缺，应该优先补什么？

首先确认当前高温测试是“贮存"还是“工作"状态。如果是前者，建议增加高温工作测试（即测试过程中产品保持通电运行状态）。

其次检查高温工作测试的温度设定是否覆盖了“最坏情况"——不仅包括气象温度，还要考虑设备自身发热叠加后的内部温度。

最后，如果产品会在湿热地区（如南方夏季）使用，高温测试还应与湿热测试（如85℃/85%RH） 组合进行，因为湿气会加速电路腐蚀和绝缘劣化，这种“复合应力"往往是单一高温测试发现不了的。