产品在温差大的环境下总出故障，研发时少了哪个环节？

1. 少了“冷热冲击测试"——考验瞬间应力

如果产品故障总在温差剧烈突变时发生（比如从寒冷的户外进入温暖的室内瞬间失灵），那很可能漏掉了冷热冲击测试。

它在测什么：模拟极短时间内（通常转换时间≤10秒）的高低温剧烈切换。

它暴露什么：主要暴露材料与结构的“内伤"，如焊点开裂、芯片与塑封料分层、密封圈失效、脆性材料（如陶瓷电容）破裂等。

如果不做：这些由瞬间热应力导致的硬损伤，会直接在产品使用初期爆发。

建议：如果产品可能经历这种突变，应在研发阶段增加如 JESD22-A104、GB/T 2423.22（试验N） 等标准的冷热冲击测试，而不是等到产品上市后才发现问题。

2. 少了“温度循环测试"——考验长期疲劳

如果故障总是在经历一段时间的多次温差交替后才出现（比如用了几个月后开始出问题），那可能漏掉了温度循环测试。

它在测什么：模拟产品在较长时间内，经历多次缓慢但反复的温度变化（通常温变速率1~5℃/min）。

它暴露什么：主要暴露累积性疲劳损伤，如焊点因反复热胀冷缩产生的疲劳裂纹、连接器松动、材料老化等。

如果不做：产品可能在寿命的中后期出现大批量失效。

建议：对于几乎所有电子产品，都应该执行如 IPC-9701、IEC 60068-2-14（试验Nb） 等标准的温度循环测试，以验证其长期可靠性。

3. 少了“高低温工作测试"——考查真实工况

如果故障只在特定温度下产品工作时才出现（比如高温下死机、低温下无法启动），那可能漏掉了高/低温工作测试。

它在测什么：让产品在温度下通电工作。

它暴露什么：暴露元器件在极限温度下的电气性能漂移、启动失败、热保护误动作等问题。

如果不做：产品可能在气候地区出现大面积功能异常。

建议：这是任何电子产品的基本功课，应依据 GB/T 2423.1（低温） 和 GB/T 2423.2（高温） 标准执行。