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| 设备类型 | HAST（高压蒸汽老化试验箱） | 普通高低温试验箱 |
|---|---|---|
| 定义 | 通过高压、高温、高湿环境加速材料老化试验 | 通过温度循环模拟产品耐温性能 |
| 核心参数 | 温度（120-150℃）、湿度（100% RH）、压力（1.2-2.0MPa） | 温度（-70℃~+180℃）、湿度（可选） |
| 标准依据 | JEDEC JESD22-A110H（2022）、MIL-STD-883K（2021） | GB/T 2423.1-2019、IEC 60068-2-1（2020） |
| 参数 | HAST | 普通高低温试验箱 |
|---|---|---|
| 温度范围 | 120-150℃（恒定） | -70℃~+180℃（可编程循环） |
| 湿度控制 | 100% RH（饱和蒸汽） | 20%-98% RH（非饱和） |
| 压力控制 | 1.2-2.0MPa（水蒸气压力） | 常压（0.1MPa） |
| 升温速率 | ≤5℃/min（受压力限制） | 0.5-10℃/min（可调） |
| 典型测试时长 | 48-96小时（加速老化） | 24-168小时（循环测试） |
| 场景 | HAST适用领域 | 普通高低温试验箱适用领域 |
|---|---|---|
| 行业 | 半导体封装、电子元器件 | 汽车电子、航空航天、消费电子 |
| 测试目标 | 模拟长期高温高湿环境下的可靠性 | 验证产品在温度变化中的功能稳定性 |
| 典型样品 | IC芯片、BGA封装、PCB板 | 电池、传感器、外壳组件 |
HAST标准更新
JEDEC JESD22-A110H（2022）新增了对高密度封装器件的测试要求，需注意样品尺寸限制（最大150mm×150mm×150mm）。
风险提示：高压环境可能导致样品物理变形，需提前评估样品耐压能力。
普通高低温试验箱标准更新
GB/T 2423.1-2019新增了对快速温度变化（QTF）的验证方法，但未覆盖高压环境测试。
风险提示：湿度控制精度不足可能导致测试结果偏差，建议定期校准传感器。
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